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      芯片方案

      Solution

      硅膠解決方案
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      面對國內電子材料產業生態欠缺的現狀,廣州奧松電子股份有限公司憑借在材料合成和電子領域的豐富應用經驗,成立控股子公司廣州硅芯材料科技有限公司,致力于開拓高端電子封裝材料、電子膠黏劑兩大領域,主要為半導體、芯片封裝、LED光電、智能傳感器等眾多領域提供優質的功能性電子材料和有效解決方案,涉及芯片固晶及封裝、電子密/灌封、粘接、高導熱、高折光、高透光等場景。





      產品應用場景介紹


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